技术编号:7236594
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子半导体封装,尤其涉及用于非接触智能卡模块封装技术领 域。特别是一种大尺寸非接触模块封装用金属载带。背景技术随着集成电路封装技术的不断进步,集成电路的集成度日益提高,功能越来越丰富, 要求在相对较小的封装尺寸内容纳较大的芯片。在集成电路产品的尺寸及厚度保持不变的 前提下,某些芯片的封装已经达到了封装设备及工艺的极限。例如,目前传统的用于非接 触卡(如公共交通卡、中国第二代身份证和其他大部分应用的非接触智能卡用模块的外形 尺寸为5.0X8.0m...
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