技术编号:7236794
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体加工设备,尤其涉及一种等离子反应腔室及其改善等离子体分 布均匀性的方法。背景技术随着电子技术的高速发展,人们对集成电路的集成度要求越来越高,这就要求生产集成电路的企业不断地提高半导体晶片的加工能力。等离子体发生装置广泛地应用于制造ic(集成电路)或MEMS (微机电)器件的制造工艺中。其中ICP (电感耦合等离子体发生装 置)被广泛应用于刻蚀等工艺中。在低气压下,反应气体在射频功率的激发下,产生电离 形成等离子体,等离子体中含有大量的电...
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