技术编号：7236955
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种封装导线用的金属线，尤指一种复合金属线及其制造方法。背景技术在半导体封装技术中如集成电路(IC)、发光二极管(LED)及表面声波 (SAW)，都是利用打线接合作业，使芯片通过金属线与电路基板表面上的电 路形成电连接，以作为芯片与电路基板之间的信号及电流传递。依半导体封装形态不同，金属线的规格、线径与搭配的焊线机台制作参数 也有所不同，而金属线的主要特性参数如断裂荷重(Breaking Load )、延展性 (Elongation )、弯曲度(...
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