技术编号:7237203
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路(IC)的封装,并且尤其涉及涂敷引线框的引线以防止管芯安装工艺过程中引线的污染。背景技术在很多类型的半导体封装中,尤其是用于大功率器件的半导体封装中,集成电路管芯通过使用焊骨被贴附到引线框的管芯垫板(die pad),且然后通过使用导线使管芯上的焊盘电学地连接到引线框的引 线指状件(lead finger)。使用焊骨是为了增强可靠性和热传导性。 然而,当管芯被贴附到管芯塾板上时,例如在回流操作中,可能在引 线指状件上沉积一些焊剂,导致在引...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。