技术编号:7237710
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片的封装方法,特别是一种不需要传统的塑封料,而是 使用封盖将芯片封装的方法。背景技术现代便携式电子产品对微电子封装提出了更高的要求,其对更轻、更薄、 更小、高可靠性、低功耗的不断追求推动微电子封装朝着密度更髙的三维封装 方式发展,芯片堆叠封装是一种得到广泛应用的三维封装技术,堆叠封装不但 提髙了封装密度,降低了封装成本,同时也减小了芯片之间的互连导线长度, 从而提高了器件的运行速度,而且通过堆叠封装还可以实现器件的多功能化。现有的多芯片堆叠...
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