技术编号：7237715
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，属于半导体模块制造 领域。 背景技术半导体功率模块广泛用于通讯、工业、医疗、家用电器、照明、交通 运输、半导体生产设备、军事和航空等领域。主要应用产品类别有各种变 频器、斩波器及各种开关电源。如厚膜陶瓷片焊接式半导体功率模块、覆 金属陶瓷基板焊接式半导体功率模块、非绝缘式焊接半导体功率模块、压 接式半导体功率模块等，均为标准外形尺寸和非标准外形尺寸半导体模块 产品，这些半导体模块产品均有一个底板，该底板即可作为固定各半导体 芯片或覆金属陶瓷...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。