技术编号:7237824
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于半导体封装及其制作方法。 背景技术集成电路(IC, Integrated Circuit)芯片上的集成电路通过输入/输出(1/0, I叩ut/Output)垫耦接至外界。IC芯片必须先组装成封装体再耦接至外部装置 作各种应用。随着半导体产业的持续进步,对集成度与尺寸缩小化的要求也 越来越高。为了制作出更小的IC芯片,芯片的封装体也必须配合縮小。然 而,随着IC芯片的复杂度提高,1/0垫的数量也跟着增加。IC芯片的每一个 1/0垫必须连接到封装体...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。