技术编号:7237932
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于在处理才几中传送测试4乇盘的方法,该处理 才几用于处理封装芯片以《更进^f亍电测试。背景技术在封装工艺结束时,处理机使封装芯片经受一系列的环境、电 以及可靠性测试。才艮据封装器件的消费者和用途,这些测试在类型 和规^各上不同。这些测试可以以成批的方式在所有的封装件上进4亍 或在所选取的样品上进行。处理机将封装芯片放入到测试托盘中并将测试托盘供应给测 试器。测试器包括具有多个插槽的测试板,用于在封装芯片上进行 电测试。封装芯片被插入到测试板...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。