技术编号：7237961
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于半导体制造设备，尤其涉及一种半导体工艺处理 系统及其处理方法。背景技术目前有两种常用的半导体工艺处理系统， 一种是对工艺件进行批量处 理的系统，而另一种则对工艺件进行单片处理。在批量处理系统中，多片 工艺件被同时水平地或垂直地放置并进行处理。由于装置内同时处理多片工艺件，因此工艺件之间的间距是极为有限 的。这就需要以低气压处理来消除气体压力梯度， 一般而言，在工艺件间 距大于其厚度四分之一的情况下，压力应当小于500毫托，而这时的沉积 速率会小于...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。