技术编号：7238069
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件，且特别涉及一种柔性。 背景技术在信息技术的开发中，广泛使用了半导体器件。特别是，在显示器和移 动设备中日益需要柔性半导体器件。柔性半导体器件能够弯折，因此若安装 或使用半导体器件，当有必要将它们弯折或弯曲时，能够广泛地和有效地使 用柔性半导体器件。柔性半导体器件应能抵抗碰撞导致的断裂，并应趋于恢 复到其原形状。然而一般来说，半导体器件是通过在硅基衬底上形成金属基布线来制造 的。这些衬底和布线较易断裂或不易恢复到其原形状，这是因为它们是...
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