技术编号：7238109
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体涉及半导体器件封装，以及更具体地，涉及包括多于 一个半导体芯片或封装的半导体器件。背景技术一般，在设计和制备半导体器件产品时，半导体器件制造商考虑 诸如尺寸、重量、功率消耗以及功能性的标准。增加半导体器件的功 能性一般增加了它们的尺寸、重量及功率消耗。增加功能性同时限制 其他设计标准的降低的一种方法使基于不同的技术的器件集成在单 个封装中。该混合芯片方法包括在诸如多层印制电路板或引线框的基 底上布置两个或更多棵露的半导体芯片。接着利用盖或密封材料...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。