技术编号:7238116
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶片承载件以及应用该晶片承载件的封装结构, 尤其涉及一种导线架及应用该导线架的封装结构。背景技术io 传统半导体晶片是以导线架(LeadFrame)作为晶片承载件以形成一半导体封装件。该导线架包含一晶片座及形成于该晶片座周围的多 个导脚,待半导体晶片粘接至晶片座上并以焊线电性连接该晶片与导 脚后,再通过一封装树脂包覆该晶片、晶片座、焊线以及导脚的内段 而形成该具导线架的半导体封装件。15 以导线架作为晶片承载件的半导体封装件的型态及种类繁多,...
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