技术编号：7238268
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种圆片级封装的构造，特别是一种具有良好热膨胀系数(goodCTE)的圆片级封装构造。 背景技术于半导体装置领域中，其装置的密度不断地增加，而其尺寸渐渐縮小。 封装或内接(interconnecting)技术，应用于高密集度的装置的需求也增加， 以满足上述情况。 一般芯片倒装焊封装(flip-chip attachment)方法中，锡凸 块形成于芯片表面上。其锡凸块的构成可使用锡化合材料，通过锡球罩幕 (soldermask)用以产生想要的锡凸...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。