技术编号:7238410
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于影像感测器封装,特别是关于一种小尺寸影像感测器封装。 背景技术随着电子产品的高智能化、高集成度及小型化的趋势,半导体元件封装也趋向于小型化 、高密度方向发展。请参阅图l,现有的一种半导体封装结构IO,其包括一基板l 、多个导电片2、 一半导体 芯片3、 一导线4、多个导电端子5、 一个支撑体6及一个玻璃盖体7。所述基板l上开设有一凹 槽8,所述多个导电片2分别设置在所述凹槽8周围的基板1上。所述半导体芯片3设置在所述 基板1的凹槽8内,并通过所...
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