Led封装件制造系统的制作方法技术资料下载

技术编号:7238685

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本发明涉及一种LED封装件制造系统,该LED封装件制造系统制造通过用含有磷光体的树脂覆盖安装在基板上的LED元件而形成的LED封装件。背景技术显示出优良特性、即能耗更小、寿命更长的LED(发光二极管)已经广泛地用作各种照明装置的光源。从LED元件发出的基本光目前局限于三种基色光红光、绿光和蓝光。出于这个原因,为了产生用于一般照明用途的白光,已经采用通过加色混合来混合三种基本光而产生白光的技术或通过使蓝色LED和发出与蓝色互补的黄色荧光的磷光体组合来产生伪白...
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