技术编号：7238808
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种分析晶片表面上污染物的设备以及方法，更具体地，涉 及一种可以从晶片表面收集污染物样品并分析该污染物的设备以及方法。背景技术最近，半导体器件的高集成度与缩小尺寸已经引起了各种污染物的吸附 增加，尤其是从半导体生产线与半导体制造工艺期间产生的晶片表面上的金 属污染物，对半导体器件的性能与成品率产生不利影响。因此，在半导体器件制造中，分析晶片表面上污染物的工序变得重要。 在传统技术中，通过在半导体生产线或半导体制造工艺之间选择预定晶片，使用例如氟化...
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