技术编号:7238927
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种贯通孔电容器(through hole capacitor)及其制造方法,且 特别涉及一种可提高电容量的。背景技术传统在电路板上的电容器多属于表面组装器件(surface mounted device, SMD)元件,其配置主要是将电容器固定于配垫(pad)上,而配垫则固定于电 路板上。随着IC的功能日益复杂,其外部与其他元件连接的接脚数目也跟着增 加,使得电路板的布线工作愈趋复杂,而SMD电容器的安装也占据了 IC基 板的表面积。因此需要使...
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