技术编号：7238991
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体芯片取放吸嘴与芯片取放机及其测试方法，特背景技术随着半导体科技的进步，应用覆晶接合技术(Flip Chip Interconnect Technology)的电子元件已经逐渐成为未来小型化与轻量化电子元件的主 流。该技术是利用芯片(芯片即晶片，本文均称为芯片)上的导电凸块进行电 性及结构性的连接，然而该导电凸块一般是以焊锡材料进行制作，其硬度 较低，容易在芯片传送过程中，造成导电凸块的刮伤。请参阅图1A与图1B所示，分别是现有习知的吸嘴...
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