技术编号：7239079
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于芯片尺寸封装，特定而言是有关于可最小化封装尺寸及有 效改善制造工艺的。背景技术近年来，高科技电子制造业发展出更具特色包装且更为人性化的电子产 品。此类展示于商品橱窗的新产品于设计上较为轻薄短小。于此类电子产品的制造当中，关键组件必定为每一电子产品中的集成电路(IC)芯片。半导体科技的快速发展已引导半导体封装尺寸縮小、多接脚采用、细间 距采用、电子组件最小化等的快速进展。晶圆级封装的目的及优点包含降低 生产成本、通过利用较短的导电线路径而降低寄生...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。