技术编号：7239245
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及机电类，特别涉及一种微型记忆转接卡结构改良。背景技术如附图1及附图2所示，一般常用的记忆转接卡是由壳体所组成， 转接卡A的壳体Al内设有导通装置A2，使用在装设导通装置A2 时，将端子A4焊接于电路板A3上，使端子A4通过电路板A3与金 属片体A5相连并导通，因其电路板A3的厚度太薄，端子A4焊接在 电路板A3通过高温将其焊接，使电路板A3易受高温的影响而导致 变形或弯折，藉此，在装设时，便不易与壳体A1相卡合，以导致装 设不易，造成使用者的...
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