技术编号：7239792
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容的实施例涉及集成电路领域，并且更具体地涉及用于封装组件的凹陷半导体衬底的技术、结构和配置。 背景技术这里提供的背景描述是出于大体上呈现本公开内容的上下文这样的目的。当前提名的发明人的工作在它在这一背景章节中被描述的程度上以及该描述的可能在提交时另外不合适作为现有技术而限定的方面既未明确也未暗示地承认为相对于本公开内容的现有技术。集成电路器件(比如晶体管)形成于在尺寸上不断缩减成更小尺度的裸片或者芯片上。裸片的尺度的收缩正在对目前用来对去往或者来自...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。