技术编号:7239908
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。扫描清洗装置狀领域本实用新型涉及半导体晶片加工过程中对晶片清洗的技术,具体地说是一种 实现对晶片表面进行清洗的扫描清洗装置。技术背景众所周知,在半导体晶片加工过程中需要 一个高度清洁的环境以减少不必要 微粒对工艺的影响。但随着精密度的不断提高,线宽的不断缩小以及洁净度的要 求不断提高。不仅需要一个高洁净度的净化环境,在很多情况下还需要对晶片表 面进行清洗,以满足对被处理晶片表面清洁度的要求。原来的晶片清洗方式是将晶片通过真空吸附的方式固定在承片台上,然后启...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。