技术编号:7240607
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种放电管芯片,特别是一种半导体放电管半导体芯片。现有的半导体放电芯片是利用双向可控硅的特性制成,它是一个五层半导体双向对称结构,如附图说明图1所示,101为引脚线焊接到芯片的金属层,102为发射区,103、104为基区,105为控制极,当101两端加上一电压时,105腾空,当电压较低时101两端截止,而当101两端电压较大至某一值Vbe时101两端导通,随101两端电压为零时,101两端又截止,用上述芯片作为电子通信设备的保护器件时,Vbe...
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