技术编号：7240895
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及微电子半导体封装技术，尤其涉及非接触智能卡条带。背景技术如图1a和图1b所示，现有的非接触式智能卡用模块，总厚度非常薄，通常封装厚度小于0.40mm。封装时，首先将很薄的半导体芯片2，用快固化环氧3牢固地焊在条带1的封装中部的金属底板4上。然后用金丝5将芯片2上的焊点与条带1的接触片6互连。最后，将焊好金丝的整个器件用模塑7封装。其中，非接触模块的条带1为金属条带，厚度为0.06mm至0.10mm。由于上述条带，其表面通常镀银，而接触片上的银...
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