技术编号:7241543
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。提供了一种电子器件(10,20,30,40),其包括支撑无机层(11)的衬底(16)以及将接触元件(14)机械耦合到无机层(11)的接头(13)。至少第一载荷分布层(12a)被设置成在接头(13)的位置处与无机层(11)直接接触,用于消除由衬底(16)与无机层(11)之间的弹性失配造成的应力。专利说明电子器件中易碎无机层处的接触部位的几何结构 [0001] 本发明涉及包括诸如阻挡层或功能无机层(inorganiclayer)之类的薄无机层的 电子器件...
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