技术编号:7241723
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。光半导体封装(1A)具有插入件(10)、位于插入件(10)的主表面(10a)上并投射光的LED芯片(20)、和覆盖插入件(10)的主表面(10a)并且密封LED芯片(20)的透光性密封层(30)。在透光性密封层(30)的内部,围绕LED芯片(20)的光轴的筒状的空隙部(31)通过使用了脉宽为10-15秒以上10-11秒以下的超短脉冲激光的激光加工形成。由此,从LED芯片(20)出射的光在通过空隙部(31)和透光性密封层(30)形成的界面中的相当于空隙部(3...
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