技术编号:7241867
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种可安全装配的。发光元件芯片(10)在支撑部(11)上有着具备了发光层(12a)的半导体层(12)。支撑部(11)为凹状,构成此发光元件芯片(10)上的支撑基板,同时,与半导体层(12)上一侧的电极相连接。支撑部(11)的外周部即支撑部外周部(11a)围绕半导体层(12),且比半导体层(12)的另一面(12d)、n侧电极(15)更加突出,设定在更高的位置上。专利说明[0001]本发明涉及一种发光片及其制造方法,尤其是使用了 III族氮化物半导体...
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