技术编号:7241978
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置。特别涉及用焊线将半导体元件的电极焊盘(electrodepad)电接合、用热固化性树脂组合物的固化物封装半导体元件和焊线的半导体装置。背景技术以往,二极管、晶体管、集成电路等电子部件主要使用环氧树脂组合物的固化物进行封装。特别是在集成电路中,使用配合了环氧树脂、酚醛树脂系固化剂、以及熔融二氧化硅、晶体二氧化硅等无机填充材料的耐热性、耐湿性优异的环氧树脂组合物。但是近年来,随着电子设备的小型化、轻质化、高性能化的市场动向,半导体元件的高...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。