技术编号:7242156
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于材料切割的系统和方法。根据某些实施例,用于材料切割的方法可以包括将第一激光输出应用于该材料,在材料暴露于第一激光输出时,所述第一激光输出引起该材料的材料性质的修改;和将第二激光输出应用于暴露于第一激光输出的材料,从而以如下方式引起材料的切割,该方式使得由材料的切割所产生的表面基本上无缺陷。专利说明切割材料的系统和过程[0001]本技术整体涉及材料的激光加工,更具体地涉及但不限于切割材料的系统和方法。背景技术[0002]一般地说,切割(singulati...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。