技术编号:7242178
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。提供一种能够提高半导体器件的可靠性的技术。在本发明中,形成在半导体芯片(CHP1)的表面的栅极焊盘(GPj)以相较于其他引线(漏极引线(DL)和栅极引线(GL))更靠近源极引线(SL)的方式配置。其结果为,根据本发明,能够缩短栅极焊盘(GPj)与源极引线(SL)之间的距离,因此,能够缩短连接栅极焊盘(GPj)和源极引线(SL)的导线(Wgj)的长度。由此可知,根据本发明,能够充分地降低存在于导线(Wgj)的寄生电感。专利说明半导体器件[0001]本发明涉及...
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