技术编号:7242225
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明描述了一种用于封装集成电路芯片的封装组件和方法。所公开的封装组件具有隔离件和包括IC芯片的凹陷区域。提供能够实现例如三维(3D)封装(或封装(SiP)或多芯片模块中的系统)、片上系统3D封装、以及混合3D结合的体系结构。本发明的实施例可用于例如产生逻辑到存储器、存储器到存储器、以及逻辑到逻辑接口堆叠组件。专利说明多管芯封装结构[0001]发明背景发明领域[0002]本发明的实施例一般涉及一种用于半导体器件的封装、无芯封装、用于半导体封装和半导体器件的...
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