技术编号:7242326
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种改良了的冷却器一体型的半导体模块。半导体模块(100)具备多个平板型的冷却板(12)、多个平板型的半导体封装体(5)、平板型器件封装体(2)。半导体封装体(5)在其内部收纳有半导体元件。器件封装体(2)在其内部收纳有与收纳于半导体封装体的半导体元件不同种类的电子元件。冷却板(12)与半导体封装体(5)或器件封装体(2)交替层叠。在相邻的冷却板(12)之间设有在内部流通冷媒的连接管(13a、13b)。专利说明半导体模块[0001]本发明涉及收纳...
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