技术编号:7242668
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种电子器件抗辐射加固封装结构,该结构包括含铅双马来酰亚胺基体、轻金属薄膜和重金属薄膜,所述轻金属薄膜位于含铅双马来酰亚胺基体上,所述重金属薄膜位于轻金属薄膜上。由于包括轻金属薄膜和重金属薄膜,所以,本发明的电子器件抗辐射加固封装结构的抗辐射性能好,工艺简单。专利说明电子器件抗辐射加固封装结构[0001 ] 本发明涉及电子器件抗辐射技术,尤其涉及电子器件抗辐射加固封装结构。背景技术[0002]在近地空间辐射环境中(离地面80?6500km)存在着...
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