技术编号:7242923
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种金属氧化物半导体芯片电极焊盘,它包括金属氧化物半导体芯片,金属氧化物半导体芯片的两侧为电极焊盘材料共晶体层,电极焊盘材料共晶体层的外侧为电极焊盘;其中,电极焊盘材料共晶体层由金属氧化物半导体芯片材料与电极焊盘材料共同构成。本发明金属氧化物半导体芯片与电极焊盘之间的共晶体层中减少了杂质,使金属氧化物半导体芯片的性能更稳定;去除了金属氧化物半导体芯片电极焊盘中的杂质、空洞和间隙,使金属氧化物半导体芯片在脉冲电流冲击下不会发生爆炸损坏,提高了金属氧化物半导体...
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