技术编号:7243133
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线圈内置基板,具体涉及在基板的内部内置有线圈的线圈内置基板。背景技术在线圈内置基板上搭载了半导体集成电路、电容器、电阻等电路部件而形成的模块部件被应用于移动电话,其中该线圈内置基板通过烧结交替地层叠包含陶瓷材料的绝缘层和内部导体层来形成一体化的层叠体而制成。对于线圈内置基板,提出了在基板内部设置空隙的方案。例如,专利文献I公开了下述方案,即在层叠电感器的烧结过程中磁性体层和内部导体层烧结一体化,但在室温下冷却时,因磁性体层和内部导体层的热膨胀率差...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。