技术编号：7243785
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提出一种晶粒取放方法。首先，提供一已完成切割的晶片，晶片具有多个晶粒，将多个晶粒进行等级的分类。并且提供多个承载结构，利用一移动载具将已完成等级的分类的晶粒分别放置于所对应的承载结构上，并且每一个承载结构上的多个晶粒的范围呈类圆形的排列方式进行设置。本发明亦提出一种晶粒取放的承载结构以及晶粒取放装置。专利说明晶粒取放方法、晶粒取放的承载结构、及晶粒取放装置[0001]本发明涉及一种晶粒取放方法、晶粒取放的承载结构、及晶粒取放装置，尤其是指一种用于发光...
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