技术编号:7243835
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种具有化学配比失配绝缘材料的电荷补偿半导体结装置,本发明的半导体装置接一定的反向偏压时,漂移层中第一传导类型的半导体材料和第二传导类型的半导体材料形成电荷补偿结构,同时化学配比失配绝缘材料本身与漂移层半导体材料也产生电荷补偿,提高器件的反向击穿电压,从而改善了传统半导体器件导通电阻与反向阻断特性之间的矛盾;本发明还提供了一种具有化学配比失配绝缘材料的电荷补偿半导体结装置的制备方法。专利说明[0001]本发明涉及到一种具有化学配比失配绝缘材料的...
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