技术编号：7243904
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种用于晶圆可接受度测试的焊垫，其特征在于，所述焊垫由多个金属线图案和多个介电材料图案构成，其中，所述多个介电材料图案中的每一个图案位于所述多个金属线图案中的两个邻近的图案之间；所述多个金属线图案的宽度在0.1微米以下；当所述测试进行时，构成所述多个介电材料图案的介电材料对测试探针的针头接触所述焊垫时产生的过驱动压力起到缓冲作用。所述多个金属线图案由不规则排列的图形或者规则排列的图形构成。根据本发明，可以避免WAT测试时产生的缺陷颗粒由划片区进入...
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