技术编号:7244300
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及经封装半导体裸片。更具体来说,本发明涉及改进的半导体裸片封装,在所述半导体裸片封装中,第一裸片置放在第二裸片及间隔物上。背景技术按照惯例,芯片封装包括多个半导体裸片。一些芯片封装包括一具有小形状因数的射频(RF)裸片及一较大数字裸片。在图I中展示一个现有技术芯片封装。所述芯片封装100包括RF裸片101及数字裸片102。在图I中,所述较大数字裸片102经结构化为倒装芯片球状栅格阵列(BGA),并且所述RF裸片101使用若干导线接合结构。所述...
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