技术编号:7244992
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种半导体封装件,该半导体封装件包括内部引线,具有安装在内部引线的表面上的至少一个电子组件;散热器,设置在内部引线的下方;模制部分,密封所述至少一个电子组件、内部引线和散热器;外部引线,从内部引线延伸并且从模制部分沿径向方向向外突出;散热构件,附着到模制部分的表面和散热器;以及绝缘涂覆膜,形成在外部引线的表面上。专利说明半导体封装件[0001]本申请要求于2012年6月29日在韩国知识产权局提交的第10-2012-0070565号的韩国专利申请...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。