技术编号:7245137
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种装配半导体器件的方法,包括引线指具有连接到框架部件的远端和靠近管芯衬垫的近端。管芯连附到管芯衬垫,管芯连接衬垫利用接合线电气地连接到引线指的近端。利用密封剂包封管芯,接合线和引线指的一部分。包封处理包括将引线指分隔为第一和第二组引线指。此外,第一组引线指的近端位于第一平面中,第二组引线指的近端位于第二平面中,仅仅通过所述封装材料隔开和保持第二平面和第一平面。专利说明[0001]本发明涉及半导体封装,以及更具体地涉及具有相对较高引线数目的半导体封装。[0...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。