技术编号：7245750
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种智能卡SIM模块的生产方法，包括（1）将已经切割分解而成的半导体芯片的背面贴合于安装粘性胶带；（2）将安装胶带放置于设有导热平面托盘的热底座装置上，导热平面托盘上设有吸合通孔；（3）在半导体芯片上点上导电凸点；（4）在半导体芯片的正面贴一粘性薄膜；（5）翻转安装粘性胶带；（6）将安装粘性胶带撕下；（7）将该半导体芯片从背面吸住并输送至SIM载体胶带上；（8）对SIM载体胶带进行压合及烘干。本发明解决了以往只能先印刷导电凸点再进行切割的技术偏...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。