技术编号:7245755
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种器件包括第一封装部件、以及位于第一封装部件顶面上的第一金属迹线和第二金属迹线。该器件还包括覆盖第一封装部件的顶面、第一金属迹线和第二金属迹线的介电掩模层,其中在介电掩模层中具有暴露第一金属迹线的开口。该器件还包括第二封装部件和在第二封装部件上形成的互连件,该互连件具有金属凸块和在金属凸块上形成的焊料凸块,其中焊料凸块接触位于介电掩模层的开口中的第一金属迹线。本发明提供了。专利说明[0001]本发明涉及半导体封装,具体而言涉及。背景技术[0002]迹线上...
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