技术编号:7245822
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了具有用于翘曲控制的基于聚合物的材料的堆叠式封装结构。提供机械强度和翘曲控制的堆叠式封装结构包括第一封装部件、第二封装部件以及将第一封装部件连接到第二封装部件的第一组导电元件。在第一封装部件上模制第一含聚合物材料并使其围绕第一组导电元件。在第一含聚合物材料中具有暴露第二封装部件的顶面的开口。第三封装部件和第二组导电元件将第二封装部件连接到第三封装部件。专利说明具有用于翘曲控制的基于聚合物的材料的堆叠式封装结构[0001]本发明涉及半导体器件,具体...
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