技术编号：7246158
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种任选地利用引线接合器通过形成一个或多个互连件并将该互连件装配在目标封装件上的装配焊盘上来装配半导体封装件的系统和方法。装配互连件可以包括超声波焊接互连件和装配焊盘，并且可以通过互连件端部上的装配节点来装配该互连件，其中，可以通过电火炬工艺形成该装配节点。任选地，可以使用激光或接触型修整系统将互连件修整成在一个或多个基本上一致的高度上，在修整过程中互连件的尾部可以受到支撑。可以将顶部封装件接合在互连件的修整过的端部上。在装配过程中，可以使用支...
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