发光二极管封装体及其制造方法技术资料下载

技术编号:7246399

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本发明揭露一种。发光二极管封装体包含导电支架、反射杯、发光二极管芯片与透镜。反射杯包覆导电支架,并且在固晶区形成一露出部分导电支架表面的凹陷开口。发光二极管芯片设置于凹陷开口内的导电支架表面。透镜设置于凹陷开口上方,并固定于反射杯表面,其中透镜是由一圆顶网状框体,及填入于圆顶网状框体的封装胶所构成。专利说明[0001 ] 本发明是有关一种发光二极管封装体。背景技术[0002]发光二极管(Light-Emitting Diode, LED)是一种半导体元件。...
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