技术编号:7246411
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于LED封装,公开了一种LED芯片的COB封装方法。本发明主要是对LED芯片在封装的封胶物质中添加聚对苯二甲酸乙二醇酯,以此提高LED芯片的散热效果。专利说明—种LED芯片COB封装方法[0001][0001]本发明属于LED半导体芯片COB封装,涉及一种LED芯片COB封装方法。背景技术[0002]中文意思为发光二极管)是一种能够将电能转化为光能的半导体,它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理,而采用电场发光。将LED与普通白炽灯、螺旋...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。