技术编号：7246516
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及。本申请基于2010年3月I日在日本申请的日本特愿2010-044263号主张优先权，在此引用其内容。背景技术近年来，随着半导体装置的高集成化，配线层被微细化，然而被指出了若使用微细的配线层，则配线层中的信号延迟的影响增大，妨碍信号传递速度的高速化的问题。该信号延迟与配线层的电阻和配线层间容量成比例，因此为了实现高速化，要求配线层的低电阻化以及配线层间容量的降低。 因此，最近作为构成配线层的材料，替代现有的铝而使用电阻率低的铜，而且为了降低配线层...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。