技术编号：7246672
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种耐回流焊制程的LAMP发光二极管封装技术。在LAMP?LED支架碗杯底部一侧使用自动焊线机打上金属线，点银胶时使银胶将金属线全部覆盖，再进行固晶、焊线、封胶。一种制造上述LED的方法，封装出耐回流焊支撑的LMAP?LED。本发明相对于传统LAMP?LED封装方法，不仅提高了产品的耐高温性能，也减少应用组装工序，降低成本，提升良率。专利说明—种耐回流焊制程的LAMP发光二极管制作方法[0001]发明人严春伟赵强[0002]本发明涉及一种耐回流焊...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。