技术编号：7246673
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种白光LED显示模块的新型封装方法。在通用电路板(PCB)的固晶位置，挖一个圆形小碗杯，将蓝光晶片邦定在小碗杯中间，固焊后在小碗杯中点入混有一定比例荧光粉的硅胶或环氧树脂，低温烧烤，再将AB组份的硅胶或环氧树脂注入反射腔内，将低温烧烤后的通用电路板(PCB)倒插入反射腔体内，通过烧烤成形后激发蓝光，转换形成白光。本发明相对于白光LED显示模块普通封装方式，不仅大大降低了封装成本，也极大的提高了产品的颜色的均匀性。专利说明一种白光LED显示模块的...
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